深科技：公司目前未涉及HBM相关业务及技术布局

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同花顺（300033）金融研究中心7月4日讯，有投资者向深科技（000021）提问， 董秘好！请问公司在封装测试方面的研发有没有开始涉及HBM、Chiplet、CPO以及CoWoS技术？谢谢告知！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前未涉及HBM相关业务及技术布局。公司技术布局及发展请参考年报，感谢您的关注！